“향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 확대될 것이다”

28일 권언오 SK하이닉스 HBM PI담당 부사장은 자사 뉴스룸을 통해 이같이 전했다. 

SK하이닉스는 지난 연말 시행한 2024년 조직개편 및 임원인사에서 AI 인프라 시장 경쟁력 강화를 위해 ‘AI Infra’조직을 신설했으며, 신임임원으로 권언오 부사장을 선임했다. 

올해 권 부사장은 기술 역량을 바탕으로 SK하이닉스 HBM의 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡았다. 그는 차세대 HBM이 보다 ‘고객 맞춤형’으로 바뀔 것으로 전망했다. “앞으로 HBM은 고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)될 것”이라며 “이를 위해 차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화해야 한다”고 강조했다. 

“AI 시대에 들어서며 그동안 겪어보지 못한 수준의 빠른 변화가 이어지고 있다. 변화를 예측하고 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요한 때이다. AI 시대를 선도하고 1등 기술력을 이어가기 위해 HBM PI 조직 역시 기술의 혁신과 빠른 제품화를 위한 기술 개발에 힘쓰고 있으며, 고객 및 외부 파트너와 적극적으로 소통하며 협업을 진행하고 있다”고 권 부사장은 설명했다. 

이어 그는 “향후 AI용 메모리는 현재와 같은 데이터센터향 외에도 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스 형태로 확대될 것”이라며 “HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이고, 전통적인 특성 외 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필요할 것이다. 이러한 격변기에는 여러 기술을 융합하여 시너지를 낼 수 있도록 시야를 넓히고, 과감히 도전하며 실패하더라도 그 경험을 바탕으로 다시 도전하는 자세가 중요하다 생각한다”고 덧붙였다.